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3月20日下午，西安瑞鑫科公司在院3號樓404會議室舉辦學術(shù)交流活動，特邀西安理工大學張敏教授團隊來我司進行學術(shù)交流，并作了題為“焊接結(jié)構(gòu)成型過程關鍵技術(shù)及其基礎材料的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢”的學術(shù)報告。公司總經(jīng)理李進教授主持此次報告會，瑞鑫科公司相關科研人員參加了學術(shù)交流會。
李進總經(jīng)理代表公司對張敏教授來訪表示熱烈歡迎。張敏教授詳細介紹了團隊所開展的焊接凝固組織數(shù)值模擬研究、焊材的設計機理研究及新型焊接材料研發(fā)、焊接與增材制造過程的模擬分析及參數(shù)優(yōu)化、焊接結(jié)構(gòu)件失效分析及其再制造、梯度過渡復合材料組織機理及焊接材料等方面最新研究成果。
報告結(jié)束后，張敏教授與公司參會科技人員進行了深入的交流討論，重點探討稀貴金屬釬焊材料相關科學和技術(shù)問題。后續(xù)，雙方將在非晶焊料、封裝用復合釬料等新材料領域開展合作規(guī)劃，加快重點裝備用稀貴金屬釬焊料等高端材料的產(chǎn)業(yè)化進程，鑄就共享雙贏局面。
張敏教授1997年獲西安交通大學博士學位，現(xiàn)任西安理工大學材料學院教授，陜西省焊接學會理事，西安市焊接技術(shù)學會副理事長。先后承擔國家自然科學基金、863計劃等縱向課題15余項，企業(yè)合作項目55余項，總經(jīng)費達1300余萬元；發(fā)表學術(shù)論文200余篇，其中SCI/EI收錄60余篇，授權(quán)國家發(fā)明專利70余項；獲陜西省科學技術(shù)獎3項，陜西省教育廳科技進步獎2項。